2024年航天科工防御技術研究試驗中心高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡招標
（招標編號：1473-2440GK02H099）
項目所在地區(qū)：北京市
一、招標條件
本航天科工防御技術研究試驗中心高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡已由項目 審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為其他資金國撥+自籌，招標人為航天科工防御技 術研究試驗中心。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為招標。
二、項目概況和招標范圍
規(guī)模：高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
(001）高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡；
三、投標人資格要求
(001高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡）的投標人資格能力要求：
3.1投標人應為獨立的法人機構，能夠獨立承擔民事責任，具有有效的營業(yè)執(zhí)照或有效的公司注冊登記 證明材料。
3.2投標人應是擬投標設備的制造商或代理商，代理商投標的，須提供制造商或其總代理商 或其境內子公司針對本項目出具的合法授權證明（總代理商或境內子公司授權的，須提供制 造商對總代理商的合法授權證明或制造商出具的境內子公司授權證明)。
3.3境外投標人須提供其開戶銀行在開標日期前三個月內開具的資信證明原件或原件復印 件；境內投標人應當提供在開標日前三個月內由其開立基本賬戶的銀行開具的銀行資信證明 的原件或原件復印件。（原件現(xiàn)場備查） 3.4本項目不接受聯(lián)合體投標。
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本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2024年03月30日09時00分到2024年04月08日16時00分
獲取方式：凡有意參加投標者，請于2024年3月30日至2024年4月8日（法定節(jié)假日除外），每日上午09時至下午04時（北京時間，下同），將單位全稱、聯(lián)系人姓名、聯(lián)系 方式以及欲參加項目的項目名稱發(fā)送到郵，進行購買登記領取招標文 件
招標文件售價：每包1000元人民幣或140美元（招標文件售后不退）。

五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2024年04月19日09時00分
遞交方式：紙質文件遞交 
六、開標時間及地點
開標時間：2024年04月19日09時00分
七、其他
1.招標產品的名稱、數(shù)量及主要技術參數(shù)
1.1貨物需求一覽表
1.1.1貨物名稱：高精度、高帶寬混合信號集成電路測試板卡
1.1.2數(shù)量：1臺
1.1.3交貨期：合同簽訂后6個月內交貨。
1.1.4交貨地點：
境外提供貨物的目的港：北京首都國際機場（CIP）
境內提供貨物的到貨地點：用戶現(xiàn)場；
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736（微信同號）
郵   箱：17610398736@163.com